技术讲座

讲座一:   瑞士MMI公司激光显微切割技术讲座

报告人:   朱铁平 博士

产品经理，基因有限公司市场部

讲座二:   徕卡公司激光显微切割技术讲座

石庆喜

显微切割应用工程师，徕卡仪器有限公司

主持人： 吴大飞

时   间：2014年3月28日（星期五）下午13:00-15:00

地   点：北京基因组研究所九楼会议室

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欢迎参加！